本文為電子可靠性專家王文利博士原創(chuàng)，轉載請聯(lián)系王文利頻道公眾號。

王文利博士曾任職華為技術有限公司中央研究部，主持建立華為公司工藝可靠性技術平臺，參與建設公司工藝四大規(guī)范體系。2011年出版國內(nèi)第一本電子工藝可靠性專著《電子組裝工藝可靠性》（電子工業(yè)出版社）。    近20年電子可靠性設計、工程、咨詢經(jīng)驗，在電子產(chǎn)品DFX設計、電子工藝缺陷的機理分析與解決、質量提升、可靠性等領域有深入造詣和豐富的實踐經(jīng)驗，為上百家世界五百強和電子百強企業(yè)提供過培訓與咨詢服務。

摘要：0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接過程常見的工藝缺陷，特別是隨著電子產(chǎn)品的微型化，立碑問題越來越突出，本文系統(tǒng)介紹了片式元件立碑的機理及主要影響因素，提出了通過設計、工藝、設備、管理的優(yōu)化來系統(tǒng)解決立碑缺陷的主要措施。